[实用新型]一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202021063130.7 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212113710U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 刘思勇;周刚 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 唐明磊
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 焊接 铝箔 芯片 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构,该引线框架包括基岛、若干管脚和至少两连杆,基岛在Y向上的两侧均设有管脚,在基岛在X向上的两侧均设有连杆,连杆的第一端与基岛连接;连杆为喇叭形连杆,连杆的第一端的尺寸大于连杆的第二端;引线框架还包括管脚连接件;该芯片封装结构包括上述引线框架,还包括芯片和铝箔,芯片的背面焊接于基岛,芯片的正面设有第一电极,铝箔的一端与第一电极焊接,铝箔的另一端于管脚连接件焊接。本实用新型的该引线框架采用了喇叭形连杆,在应用于焊接铝箔的封装结构时,能够保证焊接可靠性;本实用新型的焊接铝箔的芯片封装结构采用铝箔替代铜线制程,能够提升产能,降低成本,提升产品品质。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构。

背景技术

目前业内传统的尺寸规格为3mm*3mm的PPAK/DFN封装产品,多采用多根大线径铜线(线径为40μm、50μm的铜线)将芯片第一电极与引线框架进行焊接,以实现芯片与引线框架之间的电连接;如此,在生产过程中进行焊线时,需要较大的焊接参数,如此,芯片容易出现弹坑缺陷;并且,采用铜线制程的封装产品,需要焊接的铜线数量多,通常一颗封装产品需要焊接10至20根铜线,如此,导致生产效率低,焊线时间长,由于铜线制程是在高温环境中进行的,引线框架长时间停留在高温环境中以进行焊线,容易导致引线框架氧化分层,影响产品可靠度和性能。

在现有技术中,也有一些封装方法采用铝箔(如铝箔)替代铜线作为电连接件,但是,对于小尺寸封装产品,在封装过程中进行铝箔焊接时,一般采用超声波焊接工艺,焊接过程中引线框架容易产生震动或位移,由于引线框架尺寸小,导致无法有效地通过外部工具固定引线框架的相对位置,导致无法可靠地进行铝箔焊接。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于:提供一种引线框架,其设置了连杆,提供了可供外部定位工具按压的按压区域,且采用了喇叭形连杆,扩大了按压区域。

本实用新型实施例的又一个目的在于:提供一种引线框架,其在应用于焊接铝箔的封装结构时,能够保证焊接可靠性。

本实用新型实施例的另一个目的在于,提供一种焊接铝箔的芯片封装结构,其采用铝箔替代铜线制程,能够提升产能,降低成本,提升产品品质。

为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种引线框架,包括基岛、若干管脚和至少两连杆,所述基岛在Y向上的两侧均设有所述管脚,在所述基岛在X向上的两侧均设有所述连杆,所述连杆的第一端与所述基岛连接,所述连杆的第二端用于与外部连接;所述连杆为喇叭形连杆,所述连杆的第一端在Y向上的尺寸大于所述连杆的第二端,所述连杆用于提供按压区域给外部的定位工具按压;

所述引线框架还包括管脚连接件,若干所述管脚中包括若干支第一电极管脚,若干支所述第一电极管脚与所述管脚连接件连接,所述管脚连接件用于供外部的铝箔焊接。

作为优选,包括两个所述连杆,两个所述连杆对称设于所述基岛的两侧。

作为优选,所述连杆的第一端在Y向上的尺寸占所述基岛在Y向上的尺寸的25%至40%。

作为优选,所述引线框架为PPAK或DFN引线框架,所述引线框架的尺寸为3mm*3mm。

作为优选,所述引线框架包括8支所述管脚,8支所述管脚中,包括4支第三电极管脚、3支所述第一电极管脚和1支第二电极管脚;4支所述第三电极管脚设于所述基岛在Y向上的一侧,3支所述第一电极管脚和1支所述第二电极管脚设于所述基岛在Y向上的另一侧。

作为优选,还包括第一电极连接件;所述管脚连接件与基岛之间具有绝缘间隔;所述管脚连接件在Y向上的尺寸为0.35mm至0.6mm。

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