[实用新型]一种超薄均温板有效
| 申请号： | 202021027800.X | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN212013417U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 沈喜源;陶滔;梁昌盛 | 申请（专利权）人： | 昆山盛祥源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215314 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。本实用新型将毛细结构整合到支撑结构上，优化增加了毛细结构和蒸汽通道的面积，大大提高了空腔内的面积的利用率，从而将均温板的厚度缩小为普通均温板厚度的50％，适合制作0.15mm～0.2mm的均温板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 均温板 | ||
【主权项】：
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