[实用新型]一种超薄均温板

说明书

本实用新型涉及一种超薄均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。本实用新型将毛细结构整合到支撑结构上，优化增加了毛细结构和蒸汽通道的面积，大大提高了空腔内的面积的利用率，从而将均温板的厚度缩小为普通均温板厚度的50％，适合制作0.15mm～0.2mm的均温板。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，尤其涉及一种超薄均温板。

背景技术

目前，电子产品多采用均温板进行散热。现有的均温板的结构如图1和图2所示，用于将热源1(蒸发端)的热量传递至散热面2(冷凝端)，包括底板3和盖板4，在底板3和盖板4之间形成有空腔，所述空腔内设有若干用于支撑下部底板3和上部盖板4的支撑结构5，空腔内除支撑结构5以外的区域形成蒸汽通道6，还包括空腔边缘的毛细结构7，所述空腔内填充有冷却液8，冷却液8在蒸汽通道6内流通。均温板的工作原理为：利用冷却液8在空腔内蒸发和冷凝，通过毛细结构7的毛细力作用达到自循环从而将热量不断从热源1传递到散热面2；冷却液8在热源1受热蒸发为蒸汽，压力增大，蒸汽在蒸汽通道6中通过压力推动运行散热面2，然后在散热面2降温冷凝成液体，再通过毛细结构7的毛细力作用传递回热源1。

但是，由于均温板的各结构厚度影响，多数均温板的厚度只能达到0.30mm以上。随着电子产品的薄型化要求越来越高，需要的均温板的厚度也越来越薄，导致现有的均温板难以达到要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄均温板，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种超薄均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。

较佳地，所述毛细结构为条状凹槽，所述条状凹槽沿水平方向贯通所述支撑结构的上表面。

较佳地，所述支撑结构在所述空腔内均匀间隔分布。

较佳地，所述蒸汽通道和所述毛细结构的横截面面积的比例为0.5～0.75。

较佳地，所述支撑结构采用金属材料制成，所述支撑结构的高度为0.06mm～0.08mm。

较佳地，所述空腔的内壁上形成有纳米孔。

较佳地，所述空腔内为真空环境。

较佳地，所述底板和盖板均采用金属材料。

较佳地，所述底板和盖板均采用铜或不锈钢材料。

与现有技术相比，本实用新型提供的超薄均温板具有如下优点：本实用新型将毛细结构整合到支撑结构上，优化增加了毛细结构和蒸汽通道的面积，大大提高了空腔内的面积的利用率，从而将均温板的厚度缩小为普通均温板厚度的50％，适合制作0.15mm～0.2mm的均温板。

附图说明

图1为现有的均温板的侧视剖面图；

图2为现有的均温板的俯视剖面图；

图3为本实用新型一具体实施方式中超薄均温板的侧视剖面图；

图4为本实用新型一具体实施方式中超薄均温板的俯视剖面图。

图1-2中：1-热源、2-散热面、3-底板、4-盖板、5-支撑结构、6-蒸汽通道、7-毛细结构、8-冷却液；

图3-4中：10-底板、20-盖板、30-支撑结构、40-蒸汽通道、50-冷却液、60-毛细结构。