[实用新型]一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱有效

专利信息
申请号: 202021024388.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212628708U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘天卿;许超 申请(专利权)人: 武汉兴图新科电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 彭建怡
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱,包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板,左侧板、右侧板、两散热翅片和插拔背板共同构成方形装配槽体,上盖板、下盖板分别设置在装配槽体的上下两侧面,插拔功能模块插入插拔端口后与上下两散热翅片上所对应导向槽的内侧面贴紧,辅助散热翅片分别设置在每一插拔功能模块一侧,每一辅助散热翅片均与对应插拔功能模块的盖壳以及该插拔功能模块所对应导向槽的外侧面贴紧。其优点为:在高热源情况下可以随时增加导热面,从而获得更大导热面积,有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。
搜索关键词: 一种 通过 传导 辅助 散热 插拔式 系统 机箱
【主权项】:
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