[实用新型]一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱

说明书

本实用新型公开一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板，左侧板、右侧板、两散热翅片和插拔背板共同构成方形装配槽体，上盖板、下盖板分别设置在装配槽体的上下两侧面，插拔功能模块插入插拔端口后与上下两散热翅片上所对应导向槽的内侧面贴紧，辅助散热翅片分别设置在每一插拔功能模块一侧，每一辅助散热翅片均与对应插拔功能模块的盖壳以及该插拔功能模块所对应导向槽的外侧面贴紧。其优点为：在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。

技术领域

本实用新型涉及通信电子设备技术领域，尤其涉及一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱。

背景技术

目前，插拔式系统机箱中插拔功能模块的散热主要是通过导冷、风冷等散热方式进行，但是为了满足国军标中某些环境适应性指标(淋雨、霉菌、交变湿热等)要求的情况下，设备布局功能模块区域的结构腔体无法进行开孔设计，所以无法采用风冷散热方式，只能通过热传导进行传导散热。

根据现有常规CPCI、VPX等标准架构，插拔功能模块的传导散热是通过插拔功能模块的两个锁紧条进行传导热源散热，因其传导面积有限，高热源插拔功能模块仅通过两根锁紧条的传导将无法将热源快速传递至机箱设备中的散热翅片上，进而导致散热芯片聚集热量无法散热。因此，插拔功能模块传导面积有限的问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板，N≥1且N为整数；

所述左侧板和右侧板上边沿分别与其一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，左侧板和右侧板下边沿分别与另一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，插拔背板左右两侧边沿分别与左侧板和右侧板后边沿拼装连接，从而形成用于容置插拔功能模块的方形装配槽体；

所述散热翅片的一侧面均匀间隔设有若干散热栅板，散热翅片的另一侧面均匀间隔设有N组导向槽，两散热翅片对向设置且导向槽均位于装配槽体内，散热翅片上导向槽的位置与插拔背板上插拔端口的位置一一对应；

所述插拔功能模块插入插拔端口后通过锁紧条与上下两散热翅片上所对应导向槽的内侧面贴紧，所述辅助散热翅片分别设置在每一插拔功能模块一侧，每一辅助散热翅片均通过锁紧条使其与对应插拔功能模块的盖壳以及该插拔功能模块所对应导向槽的外侧面贴紧；

所述上盖板、下盖板分别设置在装配槽体的上下两侧面。

进一步的，所述导向槽的内侧面和外侧面均涂布设有石墨烯涂层。

进一步的，每一辅助散热翅片加装后，该辅助散热翅片与其所对应插拔功能模块相邻的插拔功能模块的盖壳之间具有间隙。

本实用新型的有益效果为：

相比于现有技术，其通过传导辅助散热的插拔式系统机箱在通过插拔功能模块上下盖壳散热的基础上，增加从其侧面散热的辅助散热翅片，在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。

附图说明

附图1为本实用新型的立体图(插拔功能模块未全部装配)；

附图2为本实用新型的爆炸视图(插拔功能模块、辅助散热翅板未全部装配)；