[实用新型]一种电路板焊接的锡条加热装置有效
申请号: | 202021012941.4 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212259479U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 吴永生 | 申请(专利权)人: | 杭州亿生德科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311401 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板焊接的锡条加热装置,包括焊枪本体,焊枪本体的顶部中央固定连接控制开关,焊枪本体的左侧固定连接有加热管,加热管的内腔固定连接有焊头,焊枪本体内腔的顶部中央固定连接有智能主板,焊枪本体内腔的左侧上部固定连接有温度感应器,焊枪本体内腔左侧上部固定连接有电机,焊枪本体的左侧下部固定连接有焊接槽,焊枪本体的内腔下侧固定连接有进料槽,焊枪本体内腔的左侧下部通过轴杆转动连接上输送盘,上输送盘通过齿轮与电机传动连接。本实用新型通过焊接槽、进料槽、上输送盘、下输送盘和电机的设置,实现将锡条的自动推送机构,方便工作人操作,提高工作效率,也避免的可能造成的意外烫伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊接 加热 装置 | ||
【主权项】:
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