[实用新型]一种电路板焊接的锡条加热装置有效
申请号: | 202021012941.4 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212259479U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 吴永生 | 申请(专利权)人: | 杭州亿生德科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
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地址: | 311401 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊接 加热 装置 | ||
1.一种电路板焊接的锡条加热装置,包括焊枪本体(1),其特征在于:所述焊枪本体(1)的顶部中央固定连接控制开关(2),所述焊枪本体(1)的左侧固定连接有加热管(3),所述加热管(3)的内腔固定连接有焊头(4),所述焊枪本体(1)内腔的顶部中央固定连接有智能主板(5),所述焊枪本体(1)内腔的左侧上部固定连接有温度感应器(6),所述焊枪本体(1)内腔左侧上部固定连接有电机(7),所述焊枪本体(1)的左侧下部固定连接有焊接槽(8),所述焊枪本体(1)的内腔下侧固定连接有进料槽(9),所述焊枪本体(1)内腔的左侧下部通过轴杆转动连接上输送盘(10),所述上输送盘(10)通过齿轮与电机(7)传动连接,所述焊枪本体(1)内腔的左侧下部通过轴杆转动连接转动卡块(11)的左侧,所述转动卡块(11)通过轴杆转动连接下输送盘(12),所述转动卡块(11)的底部固定连接有弹簧(13),所述弹簧(13)的底部固定连接于焊枪本体(1)内腔的左侧底部,所述焊枪本体(1)的前部右侧设置有显示面板(14),所述控制开关(2)、加热管(3)、智能主板(5)、温度感应器(6)、电机(7)和显示面板(14)电性连接,所述智能主板(5)内置有温度保护模块。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接的锡条加热装置,其特征在于:所述加热管(3)呈空心柱状,所述焊头(4)左端“J”字状,所述焊头(4)右端呈长方体状。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接的锡条加热装置,其特征在于:所述焊接槽(8)和进料槽(9)的右端直径均大于左端,且焊接槽(8)和进料槽(9)的右端内腔均呈漏斗状。
4.根据权利要求1所述的一种电路板焊接的锡条加热装置,其特征在于:所述转动卡块(11)左端呈三角状右端呈圆形,所述转动卡块(11)圆形部位中央设置有轴杆。
5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接的锡条加热装置,其特征在于:所述上输送盘(10)和下输送盘(12)的中间均开设有通孔,所述上输送盘(10)和下输送盘(12)的侧面呈凹陷状,所述凹陷区域尺寸与所用锡条尺寸一致。
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