[实用新型]一种集成电路优化用定位夹持结构有效

专利信息
申请号: 202021011925.3 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211907411U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈烈辉 申请(专利权)人: 深圳市汇信通科技发展有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路优化用定位夹持结构,包括集成电路板,所述集成电路板的一侧设置有第一夹持结构,且第一夹持结构外壁连接有第一驱动结构,所述集成电路板的另一侧设置有第二夹持结构,且第二夹持结构外壁连接有第二驱动结构,所述第一驱动结构、第二驱动结构与流水线驱动连接,且第一驱动结构和第二驱动结构的结构相同。本实用新型所述的一种集成电路优化用定位夹持结构,利用驱动电机、第一齿轮、第二齿轮带动夹持条,能够上线夹持条的旋转,方便对集成电路板另一面进行优化处理,利用电动推杆带动锥形挤压头、挤压升降块的方式,实现挤压升降块的升降,方便对夹持槽槽内集成电路板夹持。
搜索关键词: 一种 集成电路 优化 定位 夹持 结构
【主权项】:
暂无信息
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