[实用新型]一种集成电路优化用定位夹持结构有效
申请号: | 202021011925.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211907411U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈烈辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇信通科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 优化 定位 夹持 结构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路优化用定位夹持结构,包括集成电路板,所述集成电路板的一侧设置有第一夹持结构,且第一夹持结构外壁连接有第一驱动结构,所述集成电路板的另一侧设置有第二夹持结构,且第二夹持结构外壁连接有第二驱动结构,所述第一驱动结构、第二驱动结构与流水线驱动连接,且第一驱动结构和第二驱动结构的结构相同。本实用新型所述的一种集成电路优化用定位夹持结构,利用驱动电机、第一齿轮、第二齿轮带动夹持条,能够上线夹持条的旋转,方便对集成电路板另一面进行优化处理,利用电动推杆带动锥形挤压头、挤压升降块的方式,实现挤压升降块的升降,方便对夹持槽槽内集成电路板夹持。
技术领域
本实用新型涉及流水线夹持机构领域,特别涉及一种集成电路优化用定位夹持结构。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色;使用集成电路优化流水线用定位加持结构过程中,由于采用单个驱动结构进行集成电路板的驱动,只能对单面进行优化处理,需要采用翻动结构进行翻面,再进行集成电路板另一面的优化处理,使用结构较多。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路优化用定位夹持结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种集成电路优化用定位夹持结构,包括集成电路板,所述集成电路板的一侧设置有第一夹持结构,且第一夹持结构外壁连接有第一驱动结构,所述集成电路板的另一侧设置有第二夹持结构,且第二夹持结构外壁连接有第二驱动结构,所述第一驱动结构、第二驱动结构与流水线驱动连接,且第一驱动结构和第二驱动结构的结构相同,所述第一夹持结构和第二夹持结构的结构相同。
优选的,所述第一夹持结构包括夹持条、凹陷槽、夹持槽、电动推杆、锥形挤压头、挤压升降块,且夹持条的内壁开设有凹陷槽,所述夹持条的下端开设有凹陷槽,且凹陷槽的槽内设置有电动推杆,所述电动推杆的伸缩杆杆头连接有锥形挤压头,所述凹陷槽槽底两侧处开设通槽内插入有挤压升降块,且挤压升降块和锥形挤压头相接触。
优选的,所述电动推杆与凹陷槽槽内凸块固定连接,且电动推杆伸缩杆杆头侧壁开设螺纹孔,所述电动推杆侧壁开设螺纹孔玉锥形挤压头侧壁开设螺纹孔对齐,所述挤压升降块下端呈弧形设置,且挤压升降块贯穿凹陷槽槽底开设通槽插入进夹持槽槽内。
优选的,所述第一驱动结构包括驱动条、对接槽、对接块、驱动电机、第一齿轮、第二齿轮,且驱动条的下端中间处开设有对接槽,所述对接槽的槽口连接有对接块,且对接块的下端连接有驱动电机,所述驱动电机驱动轴贯穿对接块套接有第一齿轮,且第一齿轮的侧壁设置有第二齿轮。
优选的,所述对接块与驱动条固定连接,且对接块与驱动电机固定连接,所述驱动电机与第一齿轮固定连接,且第一齿轮与第二齿轮垂直设置,所述第二齿轮和第一齿轮适配设置,且第二齿轮与夹持条固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,利用驱动电机、第一齿轮、第二齿轮带动夹持条,能够上线夹持条的旋转,方便对集成电路板另一面进行优化处理,利用电动推杆带动锥形挤压头、挤压升降块的方式,实现挤压升降块的升降,方便对夹持槽槽内集成电路板夹持。
附图说明
图1为本实用新型一种集成电路优化用定位夹持结构的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种集成电路优化用定位夹持结构的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型一种集成电路优化用定位夹持结构的夹持结构拆分示意图;
图4为本实用新型一种集成电路优化用定位夹持结构的驱动结构拆分示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造