[实用新型]一种用于功率放大模块的散热风道结构有效

专利信息
申请号: 202021010721.8 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN211828742U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 邵建利;滕勇;王文钟;张文来;张允甲 申请(专利权)人: 品为众创(苏州)试验设备有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 金迪
地址: 215000 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于功率放大模块的散热风道结构,包括壳体,所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组,所述壳体两端分别设置有进风口和出风口,所述壳体中部设置有散热器,所述散热器包括散热底板,所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片,所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上,所述散热片朝向进风口和出风口方向设置;所述散热器两端上下部分别设置有风道板,并通过风道板连接进风口和出风口,位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形;所述出风口内侧设置有散热风机;具有散热风机尺寸、噪声以及散热效果均衡的优点。
搜索关键词: 一种 用于 功率 放大 模块 散热 风道 结构
【主权项】:
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