[实用新型]电路板元器件的防松脱结构有效
| 申请号： | 202021010281.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212163845U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 宋利鹏 | 申请（专利权）人： | 北京华峰测控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 100070 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电路板元器件的防松脱结构，元器件插接在电路板上，于电路板插接所述元器件的一侧、设置有与电路板平行的顶板；所述顶板下方设置有平行顶板的压板；所述压板与所述元器件相接触设置。通过该结构，由于压板与元器件接触，从而适用于运输中避免未焊接到电路板上的元器件的松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 元器件 防松脱 结构 | ||
【主权项】：
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