[实用新型]电路板元器件的防松脱结构有效
申请号: | 202021010281.6 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212163845U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 宋利鹏 | 申请(专利权)人: | 北京华峰测控技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 100070 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 元器件 防松脱 结构 | ||
一种电路板元器件的防松脱结构,元器件插接在电路板上,于电路板插接所述元器件的一侧、设置有与电路板平行的顶板;所述顶板下方设置有平行顶板的压板;所述压板与所述元器件相接触设置。通过该结构,由于压板与元器件接触,从而适用于运输中避免未焊接到电路板上的元器件的松脱。
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域,特别是指一种电路板元器件的防松脱结构。
背景技术
在集成电路测试领域,各式各样的PCB电路板(即印刷电路板),电路板上焊接成千上万组元器件,但是有些元器件仅采用插件方式,即通过元器件管脚插入PCB电路板相应管脚孔中,而不进行焊接,以便于客户后续进行相应处理。这类元件例如:有些元器件体积比较大,无法直接固定在PCB电路板上,有些易损的元器件拆卸频繁,也不会直接焊接在PCB板卡上。
但是在产品运输过程中,如果无法固定好易脱落的元器件,就会导致元器件脱落或者接触不良等原因出现,进而会导致产品可靠性降低,进而导致客户对产品可靠性的投诉。
对于这些非焊接到PCB电路板上的元器件,如何能提供一种电路板元器件的防松脱结构,以适用于运输,是本实用新型有待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种电路板元器件的防松脱结构,以适用于运输中避免未焊接到电路板上的元器件的松脱。
本实用新型提供的电路板元器件的防松脱结构,元器件插接在电路板上,
于电路板插接所述元器件的一侧、设置有与电路板平行的顶板;
所述顶板下方设置有平行顶板的压板;所述压板与所述元器件相接触设置。
由上,通过该方式,将压板压住元器件,从而避免运输过程中的颠簸、震动的原因使得元器件从电路板上松脱。进而提高产品的质量可靠性,减少客户的投诉,提高产品的一次性交付率。
可选的,所述顶板通过第一支撑柱装配于电路板插接所述元器件的一侧;
所述压板通过第三支撑柱装配于顶板的下方。
由上,通过预先测量好元器件的高度,采用对应高度的支撑柱实现顶板、压板的装配,实现简单成本低。
可选的,至少以下位置之一设置有弹簧:
所述第一支撑柱与顶板之间;
所述第一支撑柱与电路板之间;
所述第三支撑柱与顶板之间;
所述第三支撑柱与压板之间。
由上,当支撑柱与对应的顶板、电路板或压板之间不是紧密装配时,例如通过调整与支撑柱对应的螺丝或螺母等锁紧器件,以调整各板之间距离(最终是为了调整到压板能接触到元器件),通过弹簧实现压板在压紧元器件的情况下,各板之间的相对稳固。
可选的,所述第一支撑柱上套设有两端支撑于所述顶板与电路板的弹簧;和/或
所述第三支撑柱上套设有两端支撑于所述顶板与压板的弹簧。
由上,当支撑柱与对应的顶板、电路板或压板之间不是紧密装配时,例如通过调整与支撑柱对应的螺丝或螺母等锁紧器件,以调整各板之间距离(最终是为了调整到压板能接触到元器件),通过弹簧实现压板在压紧元器件的情况下,各板之间的相对稳固。
其中,所述电路板伸出所述元器件管脚的另一侧设置有与电路板平行的底板。
由上,通过底板保护运输过程中,元器件的管脚不被外物碰撞。
可选的,所述底板通过第二支撑柱装配于电路板伸出所述元器件管脚的另一侧。
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