[实用新型]一种中心导体组装机构有效

专利信息
申请号: 202021002506.3 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212350998U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 许朋飞;余太平;胡彦潮;李欣龙 申请(专利权)人: 深圳市罗博威视科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B21D28/02;B21D28/14;B21D45/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种中心导体组装机构,包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线;所述的模切机构位于托盘上料机构末端,中心导体流线位于模切机构下方,托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料,模切机构将原材料模切成中心导体,中心导体流线用于实现中心导体的传输;所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端,所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方,中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内;本实用新型的有益效果是:能够实现中心导体的自动模切和自动组装,提高组装效率。
搜索关键词: 一种 中心 导体 组装 机构
【主权项】:
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