[实用新型]一种中心导体组装机构有效
申请号: | 202021002506.3 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212350998U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 许朋飞;余太平;胡彦潮;李欣龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市罗博威视科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B21D28/02;B21D28/14;B21D45/00 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 马金华 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中心 导体 组装 机构 | ||
本实用新型公开了一种中心导体组装机构,包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线;所述的模切机构位于托盘上料机构末端,中心导体流线位于模切机构下方,托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料,模切机构将原材料模切成中心导体,中心导体流线用于实现中心导体的传输;所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端,所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方,中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内;本实用新型的有益效果是:能够实现中心导体的自动模切和自动组装,提高组装效率。
技术领域
本实用新型涉及微波环形器生产设备技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种中心导体组装机构。
背景技术
环形器/隔离器在2G/3G/4G、物联网时代得到广泛使用,包括未来5G已经离我们越来越近,根据相关报道,中国5G预计在2020年实现商用,物联网、智能家电、无人驾驶等技术的实现,移动数据流量将有8倍的增长,5G用户亦有望突破10亿,因为环形器/隔离器需求数量急剧增加,上游客户对环形器/隔离器厂家成本管控以及大批量生产提出了非常严格要求,因此要在满足各向电性能和可靠性基础上在成本和效率上要下功夫。
环形器/隔离器包括具有多个端口槽的壳体,所述壳体的端口槽处设有平台,其中一个所述平台上设有负载,壳体内设有中心导体,所述中心导体的一个引脚从端口槽伸出并搭接在负载的焊盘上且与负载的焊盘焊接。
环形器均包括有中心导体,现有技术中,一般都是人工实现中心导体的模切,再通过组装设备对中心导体进行组装,这种方式存在着中心导体模切速度慢,组装效率低下的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术方案的不足,提供了一种中心导体组装机构,能够实现中心导体的自动模切和自动组装,提高组装效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种中心导体组装机构,其改进之处在于:包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线;
所述的模切机构位于托盘上料机构末端,中心导体流线位于模切机构下方,托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料,模切机构将原材料模切成中心导体,中心导体流线用于实现中心导体的传输;
所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端,所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方,中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内。
在上述的结构中,所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件;
所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上,通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动;所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头,所述的模切支撑座呈7字形,上模切电机固定安装在模切支撑座的一端,上模切头与上模切电机的电机轴相连接;所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头,模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上,下模切头固定于模切升降座的另一端,并位于上模切头的下方。
在上述的结构中,所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块;
所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接,模切升降滑块固定在模切升降座的一端,且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上,
所述的模切升降电机固定于模切支撑座上,模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接。
在上述的结构中,所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱;
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