[实用新型]基于一种DBC布局的集成IGBT封装结构有效
| 申请号： | 202020989391.5 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN211879383U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 田绍据;严明会;秦潇峰;胡强;蒋兴莉;王思亮 | 申请（专利权）人： | 成都森未科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体封装以及功率模块领域，特别是基于一种DBC布局的集成IGBT封装结构，包括三相DBC结构，所述三相DBC结构的外部固定有框架，所述三相DBC结构的正面均焊接有多个芯片，三相DBC结构的背面直接焊接在散热器上，三相DBC结构中的各芯片之间相互连接，三相DBC结构直流端子处连接有叠层母排。本申请的三相DBC直接焊接到散热器上，这种工艺比传统工艺少了一层基板，极大的降低了热阻，提高了功率密度；同时这种工艺便于自动化实现，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 一种 dbc 布局 集成 igbt 封装 结构 | ||
【主权项】：
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