[实用新型]一种整体式硅片承载盘有效
| 申请号： | 202020985671.9 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212136404U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李文红;杨宗明;张帆;王小东;刘平;高晗 | 申请（专利权）人： | 李馥湘 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种整体式硅片承载盘，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应；所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板的顶面上设有多个用于存放硅片的存放槽，所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置。本实用新型能装载多个硅片，并且便于与承载框定位匹配，加工方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 硅片 承载 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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