[实用新型]一种整体式硅片承载盘

说明书

本实用新型公开一种整体式硅片承载盘，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应；所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板的顶面上设有多个用于存放硅片的存放槽，所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置。本实用新型能装载多个硅片，并且便于与承载框定位匹配，加工方便。

技术领域

本实用新型涉及一种电池片加工设备，具体涉及一种整体式硅片承载盘。

背景技术

太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在硅片承载框上，再将整个硅片承载框连接安装在运输轨道上，通过硅片承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上一般的硅片承载框上均设有多个上下互通的承载槽，在放置待加工的硅片时，一般的做法是先在承载槽上设置挂钩，再将待加工的硅片放置在挂钩上；例如，授权公告号为CN205473976U的实用新型专利“太阳能硅片镀膜机石墨柜挂钩”以及授权公告号为CN205792426U的实用新型专利“一种适用于PERC电池片的双面镀膜石墨框”。另外，针对特定的硅片加工工艺，例如硅片的镀膜层较薄时，还会使用承载盘完成对硅片的支撑，以确保在加工过程中保护硅片的镀膜以及让硅片能够均匀受热等，例如授权公告号为CN209963035U的实用新型专利“一种硅片承载盘及硅片承载装置”；虽然这样的承载盘能够提高硅片加工时的质量，但是，这样的承载盘只能承载一个硅片，并且需要逐个放置在承载框上进行定位固定等，影响硅片的上料效率；同时在取出承载盘时，同样需要逐个取出，操作繁琐；另外，单独的承载盘需要逐个加工，其外型尺寸偏小，对加工要求较高，导致加工成本增加。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种整体式硅片承载盘，该承载盘能装载多个硅片，并且便于与承载框定位匹配，加工方便。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种整体式硅片承载盘，其特征在于，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应；所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板的顶面上设有多个用于存放硅片的存放槽，所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置。

上述整体式硅片承载盘的工作原理是：

首先，在承载框上的每两条横支承杆之间放置一个本实用新型的承载盘(每两条横支承杆之间的矩形空间构成承载槽)，其中，让主体板底面上的限位件匹配放置在承载槽中实现限位和固定，避免承载盘移动；接着，再将多个待加工的硅片一一放置在主体板顶面上的多个存放槽中，从而完成承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。由于主体板底面的限位件的外轮廓与承载槽的内轮廓匹配，因此将限位件放置在承载槽中后，承载槽的内侧就会限制所述限位件的移动，从而使得整个主体板无法移动，实现主体板的固定，确保硅片的位置精度；同时，在主体板顶面上设有多个存放槽，既能够放置硅片，又能够限制硅片的移动，一举两得，有利于进一步提高硅片的位置精度，从而提高硅片的加工精度；另外，安装一个承载盘就能装载多个硅片，简化安装工序，方便操作，同时，本实用新型的承载盘的宽度与承载框的横向宽度匹配，形成一个矩形或长条形的承载盘，在加工时便于板材的选择，并且无需将板材裁切成单个独立的承载盘，直接在矩形或长条形的板材上加工出存放槽即可，有效降低加工难度。

本实用新型的一个优选方案，所述存放槽的深度比硅片的厚度小。

优选地，所述存放槽的角落处均设有倒角。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述主体板的顶面还设有取放槽，该取放槽的面积比所述存放槽大，且取放槽的深度比所述存放槽浅。