[实用新型]一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置有效
| 申请号： | 202020981584.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212413342U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张帅;张鹏;崔新涛 | 申请（专利权）人： | 曙光节能技术（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04Q1/02 | 分类号： | H04Q1/02;H04L12/931;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙) 11457 | 代理人： | 李砚明 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置包括冷板和导热模块；冷板上下表面均为水平面；冷板上表面与导热模块连接；冷板下表面与交换机芯片散热器相连接；导热模块包括冷板连接板、光模块连接板和柔性热管；冷板连接板下表面为水平面，与冷板上表面连接；柔性热管一端与冷板连接板上表面连接，另一端与光模块连接板上表面连接；光模块连接板下表面为水平面，与光模块顶部连接。本实用新型采用冷板式散热方法对交换机芯片和光模块进行散热，将冷板与交换机芯片直接接触的形式散热，光模块位置的散热方式会通过导热模块进行传导，将热量通过导热模块快速传入冷板，并实现柔性连接确保光模块插拔过程中热源与导热模块贴合紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 交换机 芯片 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
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