[实用新型]一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置有效
| 申请号: | 202020981584.6 | 申请日: | 2020-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN212413342U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 张帅;张鹏;崔新涛 | 申请(专利权)人: | 曙光节能技术(北京)股份有限公司 |
| 主分类号: | H04Q1/02 | 分类号: | H04Q1/02;H04L12/931;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙) 11457 | 代理人: | 李砚明 |
| 地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 交换机 芯片 模块 散热 装置 | ||
本实用新型提出一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置包括冷板和导热模块;冷板上下表面均为水平面;冷板上表面与导热模块连接;冷板下表面与交换机芯片散热器相连接;导热模块包括冷板连接板、光模块连接板和柔性热管;冷板连接板下表面为水平面,与冷板上表面连接;柔性热管一端与冷板连接板上表面连接,另一端与光模块连接板上表面连接;光模块连接板下表面为水平面,与光模块顶部连接。本实用新型采用冷板式散热方法对交换机芯片和光模块进行散热,将冷板与交换机芯片直接接触的形式散热,光模块位置的散热方式会通过导热模块进行传导,将热量通过导热模块快速传入冷板,并实现柔性连接确保光模块插拔过程中热源与导热模块贴合紧密。
技术领域
本实用新型涉及交换机散热技术领域,尤其涉及一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置。
背景技术
交换机芯片及光模块,作为交换机的主要发热元,其发热量不容忽视。而且,随着交换机数据传输速率不断提高,用于进行数据光电转换的光模块和数据处理的交换机芯片发热量也同步升高,另外由于交换机处于封闭的工作空间,环境温度高,都促使了交换机“高烧不退”局面的产生。目前常用交换机的散热方式为风冷散热和冷板式散热。
对于风冷散热由于光模块发热功率持续提高,使得风扇能耗较大,光模块温度差异较大,环境温度较高的情况下并不适用。由于光模块插入笼子时,笼子会产生一定位移量,固定的冷板式散热会影响光模块插拔,导致散热材料贴合不良。
实用新型内容
本实用新型提供了一种能够不影响光模块插拔并同时为交换机芯片提供散热的液冷散热装置。
具体而言本实用新型提供了一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置,其特征在于,所述液冷散热装置包括冷板和导热模块;
所述冷板上下表面均为水平面;所述冷板上表面与所述导热模块连接,用于为与所述导热模块连接的光模块进行散热;所述冷板下表面与交换机芯片散热器相连接,用于为所述交换机芯片散热;
所述导热模块包括冷板连接板、光模块连接板和柔性热管;
所述冷板连接板下表面为水平面,与所述冷板上表面连接;
所述柔性热管一端与所述冷板连接板上表面连接,另一端与所述光模块连接板上表面连接;
所述光模块连接板下表面为水平面,与所述光模块顶部连接。
更进一步地,所述冷板内设有流道;
所述流道用于容纳冷却液,所述流道包括上层流道和下层流道,所述上层流道为所述冷板上表面散热,所述下层流道为所述冷板下表面散热。
更进一步地,所述冷板包括进水口和出水口;
所述进水口与所述上层流道首段连接,所述上层流道末端与所述下层流道首段连接,所述下层流道末端与所述出水口连接。
更进一步地,所述冷板连接板上表面设有冷板侧安装槽,所述冷板侧安装槽尺寸与所述柔性热管相匹配,用于增加所述冷板连接板和柔性热管间接触面积,提高导热效率。
更进一步地,所述光模块连接板上表面设有光模块侧安装槽,所述光模块侧安装槽尺寸与所述柔性热管相匹配,用于增加所述光模块连接板和柔性热管间接触面积,提高导热效率。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用冷板式散热方法对交换机芯片和光模块进行散热,将冷板与交换机芯片直接接触的形式散热,光模块位置的散热方式会通过导热模块进行传导,将热量通过导热模块快速传入冷板,并实现柔性连接确保光模块插拔过程中热源与导热模块贴合紧密。
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