[实用新型]一种硅材料包装袋支架有效

专利信息
申请号: 202020970682.X 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN212710287U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王德喜 申请(专利权)人: 天津莱昌电子科技有限公司
主分类号: B65B43/54 分类号: B65B43/54;B65B43/26;B65B1/04
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种硅材料包装袋支架,包括固定框,所述固定框底端四角处均固定设置有固定伸缩杆,所述固定框外部左侧固定设置有导料板,所述导料板中部开设有导料槽口,所述导料板顶端在位于导料槽口的四周固定设置有进料斗,所述导料板底端前侧、后侧中部两端均开设有安装滑槽,两侧所述安装滑槽内部相对一侧均滑动安装有安装滑块。本实用新型在进行装袋时把盖板打开在往固定框内部添加固体物增加固定框在装袋时的稳固性,再把盖板盖合安装到固定框顶端即可,当装袋完成或再把盖板打开从而把固定框内部的固定物倾倒干净即可,且在通过安装在固定框底端四周处的固定伸缩杆对固定框的高度进行调节,且方便对不同尺寸的袋体进行固定安装。
搜索关键词: 一种 材料 装袋 支架
【主权项】:
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