[实用新型]一种硅材料包装袋支架有效
申请号: | 202020970682.X | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212710287U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 王德喜 | 申请(专利权)人: | 天津莱昌电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B43/54 | 分类号: | B65B43/54;B65B43/26;B65B1/04 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 装袋 支架 | ||
本实用新型公开了一种硅材料包装袋支架,包括固定框,所述固定框底端四角处均固定设置有固定伸缩杆,所述固定框外部左侧固定设置有导料板,所述导料板中部开设有导料槽口,所述导料板顶端在位于导料槽口的四周固定设置有进料斗,所述导料板底端前侧、后侧中部两端均开设有安装滑槽,两侧所述安装滑槽内部相对一侧均滑动安装有安装滑块。本实用新型在进行装袋时把盖板打开在往固定框内部添加固体物增加固定框在装袋时的稳固性,再把盖板盖合安装到固定框顶端即可,当装袋完成或再把盖板打开从而把固定框内部的固定物倾倒干净即可,且在通过安装在固定框底端四周处的固定伸缩杆对固定框的高度进行调节,且方便对不同尺寸的袋体进行固定安装。
技术领域
本实用新型涉及硅材料技术领域,具体为一种硅材料包装袋支架。
背景技术
重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能,硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平;
传统的一种硅材料包装袋支架存在以下不足;
目前,硅材料在化工技术领域里面是非常常见且也是非常重要的材料,而常见的硅材料在进行生产时需要对硅材料进行装袋,而在装袋时需要人工对袋体的口部进行支撑不够便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅材料包装袋支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅材料包装袋支架,包括固定框,所述固定框底端四角处均固定设置有固定伸缩杆,所述固定框外部左侧固定设置有导料板,所述导料板中部开设有导料槽口,所述导料板顶端在位于导料槽口的四周固定设置有进料斗,所述导料板底端前侧、后侧中部两端均开设有安装滑槽,两侧所述安装滑槽内部相对一侧均滑动安装有安装滑块,所述安装滑块底端均穿过安装滑槽安装有连接块,所述连接块底端均固定设置有夹头且夹头底端底端均固定设置有固定夹板。
优选的,所述固定框顶端中部开设有进料槽,所述固定框顶端在位于进料槽的相对位置固定设置有盖板。
优选的,所述安装滑槽内两侧前端、后端均开设有圆孔,所述安装滑块前侧、后侧均固定设置有弹簧扣且弹簧扣均与圆孔内部嵌合对接。
优选的,所述固定夹板相对一侧均固定设置有橡胶垫。
优选的,所述盖板顶端四周与固定框之间均固定设置有螺钉。
优选的,所述固定框、固定伸缩杆、导料板、进料斗、固定夹板和安装滑块均采用合金材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在进行装袋时把盖板打开在往固定框内部添加固体物增加固定框在装袋时的稳固性,再把盖板盖合安装到固定框顶端即可,当装袋完成或再把盖板打开从而把固定框内部的固定物倾倒干净即可,且在通过安装在固定框底端四周处的固定伸缩杆对固定框的高度进行调节,且方便对不同尺寸的袋体进行固定安装;
2、本实用新型同时在进行装袋时把袋体的进料口上端两侧分别通过固定夹板进行固定,再通过安装滑槽和安装滑块带动连接块往相反一侧移动,则就会带动固定夹板往相反一侧移动从而把袋口撑开,且安装滑块在移动到相对位置时均通过弹簧扣和圆孔内部嵌合对接进行固定,这样既便于对袋口进行固定撑开从而方便进行装袋包装。
附图说明
图1为本实用新型一种硅材料包装袋支架整体结构示意图;
图2为本实用新型一种硅材料包装袋支架中的导料板和进料斗外部的结构图;
图3为本实用新型一种硅材料包装袋支架中的图1中A处放大的结构图。
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