[实用新型]一种二极管芯片焊接定位载具有效
| 申请号： | 202020924382.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212209449U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 史家兵;曹士中;胡连修 | 申请（专利权）人： | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人： | 尹从明 |
| 地址： | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管芯片焊接定位载具，上料板和焊接板，上料板下表面均匀设有若干上料孔，上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔，每一个气孔均与其相对应的上料孔接通，上料板的上方设有气腔，气腔一侧连接有气管，气管与气泵连接，气腔上方设有握把，上料板下表面的两端还设有定位孔，焊接板上表面均匀设有若干芯片孔，焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔，焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱，上料孔与芯片孔的位置相对应，本实用新型结构简单，操作方便，能够将芯片大批量的进行定位，避免了人工焊接产生的各种问题，能够节省劳动力，提高生产效率和加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 芯片 焊接 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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