[实用新型]一种二极管芯片焊接定位载具有效
申请号: | 202020924382.8 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212209449U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 史家兵;曹士中;胡连修 | 申请(专利权)人: | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23K37/04;B23K101/40 |
代理公司: | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人: | 尹从明 |
地址: | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 焊接 定位 | ||
本实用新型公开了一种二极管芯片焊接定位载具,上料板和焊接板,上料板下表面均匀设有若干上料孔,上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔,每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,上料板的上方设有气腔,气腔一侧连接有气管,气管与气泵连接,气腔上方设有握把,上料板下表面的两端还设有定位孔,焊接板上表面均匀设有若干芯片孔,焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔,焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱,上料孔与芯片孔的位置相对应,本实用新型结构简单,操作方便,能够将芯片大批量的进行定位,避免了人工焊接产生的各种问题,能够节省劳动力,提高生产效率和加工质量。
技术领域
本实用新型属于二极管加工技术领域,尤其涉及一种二极管芯片焊接定位载具。
背景技术
发光二极管是一种半导体组件,被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域,发光二极管,主要由支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂等元器件所组成。
在生产过程中,需要将芯片与铜引脚焊接,在现有技术中,通常采用将芯片一粒一粒和铜引线进行焊接,人工成本较高,生产效率较低,同时容易出现虚焊漏焊等问题,影响生产质量。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决通常采用将芯片一粒一粒和铜引线进行焊接,人工成本较高,生产效率较低,同时容易出现虚焊漏焊等问题,影响生产质量等问题而提供一种二极管芯片焊接定位载具。
采用如下技术方案:包括上料板和焊接板,上料板下表面均匀设有若干上料孔,上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔,每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,上料板的上方设有气腔,气腔一侧连接有气管,气管与气泵连接,气腔上方设有握把,上料板下表面的两端还设有定位孔,焊接板上表面均匀设有若干芯片孔,焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔,焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱,上料孔与芯片孔的位置相对应。
进一步的,气孔的孔径小于上料孔的孔径,可以将芯片吸入上料孔的同时,避免将芯片吸入气腔。
进一步的,握把上设有气泵开关,可以控制气泵的吸气开关。
进一步的,定位孔与定位凸台相配合。
进一步的,支撑孔的外径略大于支撑柱的孔径,可以将多个焊接板进行叠加摆放,节省空间。
进一步的,上料孔与芯片孔的孔径相同,能够将上料孔内的芯片准确的放入到芯片孔内。
有益效果:本实用新型提供的一种二极管芯片焊接定位载具,在工作时,上料板倒放,将芯片均匀放置在上料板表面,开启气泵吸气开关,气腔内产生负压,将芯片吸入上料孔内,翻转上料板,将多余的芯片倒出,将定位孔与定位凸台相配合,使上料板对齐在焊接板上,关闭气泵开关,使芯片落入芯片孔内,最后将焊接板放置的焊接设备中进行焊接。
本实用新型结构简单,操作方便,能够将芯片大批量的进行定位,避免了人工焊接产生的各种问题,能够节省劳动力,提高生产效率和加工质量。
附图说明
图1为本实用新型上料板上面结构示意图;
图2为本实用新型上料板下面结构示意图;
图3为本实用新型焊接板结构示意图;
图4为本实用新型上料板截面剖视图;
图5为本实用新型A部局部方大图。
图中:1-上料板、2-焊接板、3-上料孔、4-气孔、5-气腔、6-气管、7-握把、8-定位孔、9-芯片孔、10-定位凸台、11-支撑孔、12-支撑柱。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造