[实用新型]一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构有效
| 申请号： | 202020923344.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212342596U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李枢烜 | 申请（专利权）人： | 湖北嘉烜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 尹丽华 |
| 地址： | 437299 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构，包括基台、滑轨、液压缸、龙门架、送料板、压持板、加热台和连杆，基台的顶端靠近两侧处均安装有滑轨，滑轨之间设有送料板，送料板的底端安装有传动轴，传动轴的两端固定有啮合轮，滑轨的内部设有齿轮导槽，啮合轮与齿轮导槽啮合连接，滑轨的顶部架设有龙门架，龙门架的底端安装有液压缸，液压缸的输出端设有两个对称的连杆，连杆的末端固定有压持板，连杆上固定有贯穿到液压缸输出端外侧的调节杆，液压缸输出端的侧面和调节杆上均设有螺孔，加热台的内部设有热电偶和电热元件。本实用新型便于对半导体元件进行预热，送料便捷，同时便于物料的安全夹持，防止移位，便于焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 引线 键合机双 预热 物料 夹持 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
