[实用新型]一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构有效
| 申请号: | 202020923344.0 | 申请日: | 2020-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN212342596U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
| 发明(设计)人: | 李枢烜 | 申请(专利权)人: | 湖北嘉烜科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 尹丽华 |
| 地址: | 437299 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 引线 键合机双 预热 物料 夹持 机构 | ||
本实用新型公开了一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构,包括基台、滑轨、液压缸、龙门架、送料板、压持板、加热台和连杆,基台的顶端靠近两侧处均安装有滑轨,滑轨之间设有送料板,送料板的底端安装有传动轴,传动轴的两端固定有啮合轮,滑轨的内部设有齿轮导槽,啮合轮与齿轮导槽啮合连接,滑轨的顶部架设有龙门架,龙门架的底端安装有液压缸,液压缸的输出端设有两个对称的连杆,连杆的末端固定有压持板,连杆上固定有贯穿到液压缸输出端外侧的调节杆,液压缸输出端的侧面和调节杆上均设有螺孔,加热台的内部设有热电偶和电热元件。本实用新型便于对半导体元件进行预热,送料便捷,同时便于物料的安全夹持,防止移位,便于焊接。
技术领域
本实用新型涉及一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构。
背景技术
在控制电路板生产过程中需要利用引线键合机进行焊线将部分半导体元器件焊接到电路上,为了使焊接效果更佳,一般对半导体元件的管座焊接和管帽焊接处进行预热,目前的引线键合机不便于对物料输送和夹持,不便进行预热焊接。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构用于解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构,包括基台、滑轨、液压缸、龙门架、送料板、压持板、加热台和连杆,所述基台的顶端靠近两侧处均安装有滑轨,所述滑轨之间设有送料板,所述送料板的底端安装有传动轴,所述传动轴的两端固定有啮合轮,所述传动轴上还设有皮带轮,所述滑轨的内部设有齿轮导槽,所述啮合轮与齿轮导槽啮合连接,所述滑轨的顶部架设有龙门架,所述龙门架的底端安装有液压缸,所述液压缸的输出端设有两个对称的连杆,所述连杆的末端固定有压持板,所述连杆上固定有贯穿到液压缸输出端外侧的调节杆,所述液压缸输出端的侧面和调节杆上均设有螺孔,所述加热台设于所述基台的顶部,所述加热台的内部设有热电偶和电热元件。
进一步的,所述电热元件为电热管。
进一步的,所述加热台的底部通过隔热块与基台固定。
进一步的,所述皮带轮由往复电机的输出端通过皮带带动。
进一步的,所述压持板的底端靠近两端处均固定有空心柱体,所述空心柱体内滑动连接压盘的一端,压盘上套接有弹簧。
进一步的,所述压盘的底部设有橡胶皮套。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型提供的一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构便于对半导体元件进行预热,送料便捷,同时便于物料的安全夹持,防止移位,便于焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构的结构示意图。
图2是根据本实用新型实施例的一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构的压持板结构示意图。
图3是根据本实用新型实施例的一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构的送料板结构示意图。
图4是根据本实用新型实施例的一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构的调节杆与连杆安装结构示意图。
附图标记:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





