[实用新型]车用大功率高效二极管封装结构有效
| 申请号： | 202020917961.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211858633U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 付红玲;刘志刚;李金春;文祥红;李时龙;王舒东;戴礼中;田茂会 | 申请（专利权）人： | 江苏云意电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 陈俊杰 |
| 地址： | 221100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种车用大功率高效二极管封装结构。包括管座（1），以及焊接面呈方形的引线（5）；管座（1）上部与管座（1）同心设有一圆形管座凸台（11）；引线（5）下部的方形焊接面上内接设有与管座凸台（11）匹配的圆形引线凸台（51）；管座凸台（11）和引线凸台（51）对应配合实现对焊片和芯片支撑作用。本结构在管座及引线的台面上增加圆形凸台，引线设计为方形，使用方形焊片，匹配芯片尺寸，可以起到芯片平衡作用，使得芯片不易偏位，使焊锡聚拢不会流过芯片保护层，提高焊锡的一致性，并且凸起平台和芯片接触的地方焊锡比较薄，更容易散热，在使用过程中更好保护电子元器件及电路，可以提升产品电性良率和产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 高效 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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