[实用新型]车用大功率高效二极管封装结构有效
| 申请号： | 202020917961.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211858633U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 付红玲;刘志刚;李金春;文祥红;李时龙;王舒东;戴礼中;田茂会 | 申请（专利权）人： | 江苏云意电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 陈俊杰 |
| 地址： | 221100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 高效 二极管 封装 结构 | ||
1.一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
包括管座（1），以及焊接面呈方形的引线（5）；
所述管座（1）上部与管座（1）同心设有一圆形管座凸台（11）；
所述引线（5）下部的方形焊接面上内接设有与管座凸台（11）匹配的圆形引线凸台（51）；
所述管座凸台（11）和引线凸台（51）对应配合实现对焊片和芯片的支撑作用。
2.根据权利要求1所述的一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
所述管座（1）的管座凸台（11）上通过下层焊片（2）与芯片（3）的下表面焊接，芯片（3）的上表面通过上层焊片（4）与所述引线（5）的引线凸台（51）焊接。
3.根据权利要求1或2所述的一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
所述管座凸台（11）与引线凸台（51）的面积小于芯片（3）上芯片保护环（31）所限定的芯片电性功能产生区域面积。
4.根据权利要求3所述的一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
所述管座凸台（11）与引线凸台（51）的直径和高度尺寸一致，直径尺寸范围3.5-4.2mm，高度0.06mm。
5.根据权利要求2所述的一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
所述下层焊片（2）和上层焊片（4）的面积尺寸等于或略小于芯片（3）的尺寸。
6.根据权利要求5所述的一种车用大功率高效二极管封装结构，其特征在于，
所述芯片（3）、下层焊片（2）及上层焊片（4）均为方形。
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