[实用新型]一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202020914459.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211828731U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/10;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，属于芯片陶瓷封装技术领域。包括陶瓷基板和FC芯片，陶瓷基板的两侧向内凹陷形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内均设有FC芯片，上空腔和下空腔内壁通过锡球与FC芯片固定，FC芯片与锡球之间还填充有点胶层，陶瓷基板底部设有若干个均匀分布的植球。通过在陶瓷基板两侧面挖腔形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内分别安装有FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fc 芯片 双面 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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