[实用新型]一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构

说明书

本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，属于芯片陶瓷封装技术领域。包括陶瓷基板和FC芯片，陶瓷基板的两侧向内凹陷形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内均设有FC芯片，上空腔和下空腔内壁通过锡球与FC芯片固定，FC芯片与锡球之间还填充有点胶层，陶瓷基板底部设有若干个均匀分布的植球。通过在陶瓷基板两侧面挖腔形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内分别安装有FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。

技术领域

本实用新型属于芯片陶瓷封装技术领域，具体来说是一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，越来越多的芯片种类被开发出来以适用于不同的市场需求，其中FC芯片是为现阶段封装所使用的主流芯片之一。然而现有的FC芯片的陶瓷封装结构由于内部空间小，存在难以满足需求的问题。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于解决现有的FC芯片陶瓷封装结构由于内部空间小，难以满足需求的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，包括陶瓷基板和FC芯片，所述陶瓷基板的两侧向内凹陷形成上空腔和下空腔，所述上空腔和下空腔内均设有FC芯片，所述上空腔和下空腔内壁通过锡球与FC芯片固定，所述FC芯片与锡球之间还填充有点胶层，所述陶瓷基板底部设有若干个均匀分布的植球。

优选的，所述上空腔的尺寸为2cm×2cm～4cm×4cm，所述上空腔的深度为2～5mm。

优选的，所述下空腔的的尺寸为1cm×1cm～2cm×2cm，所述下空腔的深度为2～5mm。

优选的，所述上空腔内设有至少一个FC芯片，所述下空腔内内设有至少一个FC芯片。

优选的，所述陶瓷基板在上空腔的一面上覆盖有盖板，所述盖板与陶瓷基板固定连接，所述盖板的面积大于所述上空腔的面积。

优选的，所述盖板中心相对于上空腔向外突出。

优选的，所述陶瓷基板侧面设有焊接层，所述盖板与陶瓷基板的接触面在焊接层上。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，包括陶瓷基板和FC芯片，陶瓷基板的两侧向内凹陷形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内均设有FC芯片，上空腔和下空腔内壁通过锡球与FC芯片固定，FC芯片与锡球之间还填充有点胶层，陶瓷基板底部设有若干个均匀分布的植球。通过在陶瓷基板两侧面挖腔形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内分别安装有FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。

附图说明

图1为本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构的内部俯视图；

图2为本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构的内部仰视图；

图3为本实用新型的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装结构的结构示意图。

示意图中的标号说明：

1、陶瓷基板；2、焊接层；3、上空腔；4、下空腔；5、FC芯片；6、锡球；7、点胶层；8、盖板；9、植球。

具体实施方式