[实用新型]一种一体化锡接均温板有效
| 申请号： | 202020887525.2 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212362929U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈以春 | 申请（专利权）人： | 无锡海克赛德热能科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;B23P15/26 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 师自春 |
| 地址： | 214185 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化锡接均温板，涉及温板设计技术领域，为解决现有技术中的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件，且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接，所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理，所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽，且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽，所述插片开槽的上方设置有金属插片，且金属插片的四周设置有定位螺孔，所述金属插片与插片开槽通过螺钉连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 锡接均温板 | ||
【主权项】：
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