[实用新型]一种一体化锡接均温板

说明书

本实用新型公开了一种一体化锡接均温板，涉及温板设计技术领域，为解决现有技术中的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件，且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接，所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理，所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽，且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽，所述插片开槽的上方设置有金属插片，且金属插片的四周设置有定位螺孔，所述金属插片与插片开槽通过螺钉连接。

技术领域

本实用新型涉及均温板设计技术领域，具体为一种一体化锡接均温板。

背景技术

真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高，具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率，均热板底座受热，其工作原理使通过热源加热铜网微状蒸发器，冷却液在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气，热空气在铜网微状环境流通更迅速，热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体，凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热导热散热，如此反复作用。

但是，现有的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种一体化锡接均温板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一体化锡接均温板，以解决上述背景技术中提出的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体化锡接均温板，包括均温板主体，所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件，且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接。

优选的，所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理。

优选的，所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽，且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽。

优选的，所述插片开槽的上方设置有金属插片，且金属插片的四周设置有定位螺孔，所述金属插片与插片开槽通过螺钉连接。

优选的，所述均温底板模件一侧的四周设置有固定柱，且固定柱有多个，所述均温底板模件的两端均设置有组合页板。

优选的，所述固定柱和组合页板与均温底板模件固定连接，且固定柱的内部设置有螺纹槽。

优选的，所述均温底板模件一侧的表面设置有均温元件模组，且均温元件模组与均温底板模件固定连接，所述均温元件模组的一侧设置有均温组合槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：