[实用新型]一种集成电阻的电路板结构有效
| 申请号： | 202020884666.9 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212413514U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 钱俊发 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种集成电阻的电路板结构，包括绝缘底板，绝缘底板上设有电阻层、PCB主体和阻焊层；电阻层包括第一绝缘层，第一绝缘层中设有n个碳膜电阻段，碳膜电阻段的两端均固定有电极层；PCB主体包括第二绝缘层、第一导电线路层、第三绝缘层和第二导电线路层，第二导电线路层上设有焊盘，PCB主体内设有第一导通孔p和q第二导通孔，p+q＝2n，每个电极层上均与第一导通孔或第二导通孔连接，第一导通孔远离电极层的一端连接第一导电线路层，第二导通孔远离电极层的一端连接第二导电线路层。本实用新型能够有效减少应用时电路板上所需安装的电子元件数量，集中处于边缘的碳膜电阻段的散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电阻 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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