[实用新型]一种集成电阻的电路板结构

权利要求书

1.一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，包括绝缘底板(10)，所述绝缘底板(10)上依次设有电阻层(20)、PCB主体(30)和阻焊层(40)；

所述电阻层(20)包括第一绝缘层(21)，所述第一绝缘层(21)中设有n个碳膜电阻段(22)，n为大于1的整数，每个所述碳膜电阻段(22)的两端均固定有一电极层(23)；

所述PCB主体(30)包括从下至上依次设置的第二绝缘层(31)、第一导电线路层(32)、第三绝缘层(33)和第二导电线路层(34)，所述第二导电线路层(34)上设有焊盘(341)，所述PCB主体(30)内设有p个第一导通孔(35)和q个第二导通孔(36)，p+q＝2n，p、q均为大于零的整数，每个所述电极层(23)上均与所述第一导通孔(35)或所述第二导通孔(36)连接，所述第一导通孔(35)远离所述电极层(23)的一端连接所述第一导电线路层(32)，所述第二导通孔(36)远离所述电极层(23)的一端连接所述第二导电线路层(34)，所述第一导通孔(35)的内壁覆盖有第一沉铜层(351)，所述第二导通孔(36)的内壁覆盖有第二沉铜层(361)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，所述绝缘底板(10)为陶瓷底板。

3.根据权利要求1所述的一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(21)为散热硅胶层。

4.根据权利要求1所述的一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，所述电极层(23)为电极银层。

5.根据权利要求1所述的一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，所述第一沉铜层(351)远离所述第一导通孔(35)的一侧设有第一绝缘填充柱(352)，所述第二沉铜层(361)远离所述第二导通孔(36)的一侧设有第二绝缘填充柱(362)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电阻的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘填充柱(352)和所述第二绝缘填充柱(362)均为陶瓷填充柱。