[实用新型]传送机构以及固晶设备有效
| 申请号： | 202020882430.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828714U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 中山市新益昌自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于固晶技术领域，尤其涉及一种传送机构以及固晶设备，其中，传送机构包括安装台以及两个在左右方向上间隔设置且均安装于安装台的传送组件，其中，传送组件包括连接板、安装于连接板的带传送结构、安装于安装台并用于驱动带传送结构在左右方向上移动的调节结构以及导向结构，导向结构包括导向座和导向块，导向座开设有左右方向延伸的导向槽，导向块滑接于导向槽内；导向座连接于连接板和安装台其中之一，导向块则连接于连接板和安装台其中另一。本实用新型的传送机构适用于不同宽度的料材，而不需要更换传送机构，不会额外增加一套传送机构的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机构 以及 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
