[实用新型]一种SMT元件焊接加强结构有效
| 申请号： | 202020860380.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212086622U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 沈俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州格律泰新能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人： | 郭珊珊 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件、焊盘和PCBA板，所述SMT元件通过焊盘安装在PCBA板上，所述焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，所述加强杆一端焊接有顶帽，所述加强杆一端贯穿PCBA板的固定孔设置，且PCBA板一端安装有挡座，所述挡座外侧通过螺帽进行固定，且螺帽与加强杆一端螺纹连接，所述顶帽通过焊锡丝与焊盘内部焊接，本实用新型SMT元件焊接加强结构，通过焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，且加强杆一端通过挡座外和螺帽与PCBA板固定连接，使得结构稳定性较高，而且便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，便于检修回收处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 焊接 加强 结构 | ||
【主权项】：
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