[实用新型]一种SMT元件焊接加强结构

说明书

本实用新型公开了一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件、焊盘和PCBA板，所述SMT元件通过焊盘安装在PCBA板上，所述焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，所述加强杆一端焊接有顶帽，所述加强杆一端贯穿PCBA板的固定孔设置，且PCBA板一端安装有挡座，所述挡座外侧通过螺帽进行固定，且螺帽与加强杆一端螺纹连接，所述顶帽通过焊锡丝与焊盘内部焊接，本实用新型SMT元件焊接加强结构，通过焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，且加强杆一端通过挡座外和螺帽与PCBA板固定连接，使得结构稳定性较高，而且便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，便于检修回收处理。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片机技术领域，具体是一种SMT元件焊接加强结构。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT电子元器件贴装在贴装时，需要将SMT电子元器件焊接在PCBA板上。

现有技术中申请号为CN201822163125.2的一种SMT元件焊接加强结构，包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。该实用新型增强了贴片SMT型元件的拉力和强度，可以有效提升产品的可靠性和牢固性，增加产品寿命，提高产品质量。但是，固定后不便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，从而不便于对SMT元件进行检修回收处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT元件焊接加强结构，以解决现有技术中固定后不便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，从而不便于对SMT元件进行检修回收处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件、焊盘和PCBA板，所述SMT元件通过焊盘安装在PCBA板上，所述焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，所述加强杆一端焊接有顶帽，所述加强杆一端贯穿PCBA板的固定孔设置，且PCBA板一端安装有挡座，所述挡座外侧通过螺帽进行固定，且螺帽与加强杆一端螺纹连接。

进一步的，所述顶帽通过焊锡丝与焊盘内部焊接。

进一步的，所述顶帽设置成圆盘状，且顶帽的直径大于加强杆的直径。

进一步的，所述挡座一端内部开设有环形槽，所述环形槽内安装有弹簧。

进一步的，所述挡座和螺帽之间安装有垫片。

进一步的，所述加强杆等间距安装有多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，且加强杆一端通过挡座外和螺帽与PCBA板固定连接，使得结构稳定性较高。

2、本实用新型而且螺帽与加强杆一端螺纹连接，便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，便于检修回收处理。

3、本实用新型通过挡座一端内部开设有环形槽，环形槽内安装有弹簧，便于将挡座弹性压设在PCBA板一侧，提高连接稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的整体结构示意图；