[实用新型]一种用于FPGA复合板卡的散热结构有效
| 申请号： | 202020839335.3 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211857412U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 麻陈和 | 申请（专利权）人： | 成都嘉义恒远科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于FPGA复合板卡的散热结构，包括FPGA板卡（1）和固定于FPGA板卡（1）上方的两个CPU板卡（3），所述FPGA板卡（1）中的FPGA芯片（2）位于FPGA板卡（1）的上表面，所述散热结构还包括散热板（6）和T型散热块（5），所述散热板（6）位于两个CPU板卡（3）上方，并与所述FPGA板卡（1）固定；两个CPU板卡（3）之间留置有供T型散热块（5）上表面穿过的空隙；所述T型散热块（5）的下表面与FPGA芯片（2）接触，所述T型散热块（5）的上表面穿过所述空隙，并与散热板（6）接触。本实用新型通过T型散热块将FPGA芯片产生的热量迅速传递到散热板上，以便于进行快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpga 复合 板卡 散热 结构 | ||
【主权项】：
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