[实用新型]一种用于FPGA复合板卡的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种用于FPGA复合板卡的散热结构，包括FPGA板卡（1）和固定于FPGA板卡（1）上方的两个CPU板卡（3），所述FPGA板卡（1）中的FPGA芯片（2）位于FPGA板卡（1）的上表面，所述散热结构还包括散热板（6）和T型散热块（5），所述散热板（6）位于两个CPU板卡（3）上方，并与所述FPGA板卡（1）固定；两个CPU板卡（3）之间留置有供T型散热块（5）上表面穿过的空隙；所述T型散热块（5）的下表面与FPGA芯片（2）接触，所述T型散热块（5）的上表面穿过所述空隙，并与散热板（6）接触。本实用新型通过T型散热块将FPGA芯片产生的热量迅速传递到散热板上，以便于进行快速散热。

技术领域

本实用新型涉及FPGA复合板卡，特别是涉及一种用于FPGA复合板卡的散热结构。

背景技术

FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、 CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，基于FPGA的板卡在工业各个领域有着广泛的应用。

在实际应用时，为保证信号处理的需要，基于FPGA的信号处理装置，可能会将包含FPGA芯片的FPGA板卡与CPU板卡一起使用，以提高信号处理能力；这种情况下，形成分层结构的复合板卡，如图1所示，所述复合板卡包含FPGA板卡1和固定于FPGA板卡1上方的两个CPU板卡3，所述FPGA板卡1中的FPGA芯片2位于FPGA板卡1的上表面；但是，从图1中可以看出，由于FPGA板卡1的上方的两个CPU板卡，会导致FPGA芯片2无法直接风冷散热，这就给整个符合板卡的工作带来了诸多不便，使得FPGA芯片2在工作过程中容易出现过热的情况，从而影响正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于FPGA复合板卡的散热结构，通过T型散热块将FPGA芯片产生的热量迅速传递到散热板上，以便于对FPGA芯片进行快速散热。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于FPGA复合板卡的散热结构，包括FPGA板卡和固定于FPGA板卡上方的两个CPU板卡，所述FPGA板卡中的FPGA芯片位于FPGA板卡的上表面，所述散热结构还包括散热板和T型散热块，所述散热板位于两个CPU板卡上方，并与所述FPGA板卡固定；两个CPU板卡之间留置有供T型散热块上表面穿过的空隙；所述T型散热块的下表面与FPGA芯片接触，所述T型散热块的上表面穿过所述空隙，并与散热板接触。

优选地，所述T型散热块呈倒置安装，也就是说，其下表面面积大于上表面面积；所述T型散热块的下表面粘接有导热胶垫，并通过所述导热胶垫与FPGA芯片接触。

所述T型散热块的上表面涂覆有导热硅脂层，并通过所述导热硅脂层与散热板接触。所述T型散热块的上表面与所述散热板之间通过多个三组合螺栓进行固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型考虑到在分层结构的FPGA复合板卡中，FPGA芯片散热不便的问题，在两个CPU板卡之间留置有供T型散热块上表面穿过的空隙；并设置T型散热块，使其的下表面与FPGA芯片接触，上表面穿过所述空隙，并与散热板接触，将FPGA芯片产生的热量迅速传递到散热板上，通过对散热板进行风冷散热，即可间接实现FPGA芯片的散热，有效解决FPGA芯片散热不便的问题。

附图说明

图1为FPGA复合板卡的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的立体图；

图中，1-FPGA板卡，2-FPGA芯片，3-CPU板卡，4-双通铜螺柱Ⅰ，5-T型散热块，6-散热板，7-双通铜螺柱Ⅱ。

具体实施方式