[实用新型]一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器有效

专利信息
申请号: 202020837090.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212659034U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 郑荣;林日辉;王建龙 申请(专利权)人: 福建升腾资讯有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F04D27/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 王美花
地址: 350000 福建省福州市仓山区金*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了电脑芯片散热技术领域的一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,包括风扇、和底板,所述底板上开设有限位槽,所述限位槽处于风扇的叶片正下方;锁紧螺栓,所述锁紧螺栓能分离的安装紧固在限位槽内;弹簧,所述弹簧设置在锁紧螺栓与限位槽之间;所述限位槽内安装紧密的锁紧螺栓顶部与风扇的叶片不接触,能够不需要拆机的情况下,时刻监测电脑的散热器是否与芯片贴合,能够及时对产生间隙的散热器和芯片进行锁紧,确保散热器与芯片处于紧密贴合状态,保证散热器对芯片的散热效果达到最佳。
搜索关键词: 一种 检测 芯片 状态 风冷 散热器
【主权项】:
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