[实用新型]一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器有效

专利信息
申请号: 202020837090.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212659034U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 郑荣;林日辉;王建龙 申请(专利权)人: 福建升腾资讯有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F04D27/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 王美花
地址: 350000 福建省福州市仓山区金*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 芯片 状态 风冷 散热器
【权利要求书】:

1.一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,其特征在于:包括风扇(3)、和底板(5),所述底板(5)上开设有限位槽(4),所述限位槽(4)处于风扇(3)的叶片(31)正下方;

锁紧螺栓(1),所述锁紧螺栓(1)能分离的安装紧固在限位槽(4)内;

弹簧(2),所述弹簧(2)设置在锁紧螺栓(1)与限位槽(4)之间;

所述限位槽(4)内安装紧密的锁紧螺栓(1)顶部与风扇(3)的叶片(31)不接触。

2.根据权利要求1所述的一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,其特征在于:所述锁紧螺栓(1)的顶部固定了防损软盖(11),所述防损软盖(11)是由橡胶制成的环形整体结构。

3.根据权利要求1所述的一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,其特征在于:安装完成的所述锁紧螺栓(1)的防损软盖(11)与风扇(3)的叶片(31)之间有高度间隙H,所述间隙H的距离不超过0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,其特征在于:所述风扇(3)为带有转速监测的CPU风扇。

5.根据权利要求1所述的一种能检测芯片锁紧状态的风冷散热器,其特征在于:所述弹簧(2)为压缩弹簧。

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