[实用新型]LED封装结构及LED灯具有效
| 申请号： | 202020830681.5 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211858679U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈瑶新;罗迪恬 | 申请（专利权）人： | 邹志伟 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 刘兆;郭燕 |
| 地址： | 426100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构及LED灯具,其中，LED封装结构包括用于封装LED芯片的封装件；封装件包括外固定件、内固定件和盖板；外固定件套设于盖板外周，与盖板形成一用于容纳LED芯片的腔体，外固定件一端为阻挡部，用于防止盖板脱落；外固定件另一端为固定部，用于固定在基板上；内固定件位于腔体内，用于支撑盖板，外固定件与内固定件配合将盖板限制在内固定件与阻挡部之间；LED芯片设置在基板上。通过设置外固定件，并通过外固定件上的阻挡部防止盖板脱落，阻挡部和内固定件配合对盖板起到机械固定作用，使得封装的可靠性更高，且降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯具 | ||
【主权项】：
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