[实用新型]LED封装结构及LED灯具

说明书

一种LED封装结构及LED灯具,其中，LED封装结构包括用于封装LED芯片的封装件；封装件包括外固定件、内固定件和盖板；外固定件套设于盖板外周，与盖板形成一用于容纳LED芯片的腔体，外固定件一端为阻挡部，用于防止盖板脱落；外固定件另一端为固定部，用于固定在基板上；内固定件位于腔体内，用于支撑盖板，外固定件与内固定件配合将盖板限制在内固定件与阻挡部之间；LED芯片设置在基板上。通过设置外固定件，并通过外固定件上的阻挡部防止盖板脱落，阻挡部和内固定件配合对盖板起到机械固定作用，使得封装的可靠性更高，且降低了封装成本。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种LED封装结构及LED灯具。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，LED的封装在于提供给内部芯片足够的保护，防止芯片在空气中因长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。现有的LED封装通常采用能够透光的有机物(例如环氧类，硅胶类)、玻璃，特别是石英玻璃制成盖罩，与LED的基板形成固定连接，以达到对LED芯片封装的效果。

玻璃盖板固定的方式通常是粘接或焊接。直接将玻璃盖板与基板进行粘接容易因紫外光照射而使得胶体老化失效，引起玻璃盖板脱落，可靠性较差。而采用焊接的方式将玻璃盖板固定在基板或与基板固定连接的框架上时，需要在玻璃盖板上做金属层或其它过渡层，工艺难度大，良率低，焊接的可靠性也没有保障。

因此，现有的LED封装还有待改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装结构及LED灯具，以保障封装的可靠性。

根据第一方面，一种LED封装结构,包括用于封装LED芯片的封装件；所述封装件包括外固定件、内固定件和盖板；所述外固定件套设于所述盖板外周，与所述盖板形成一用于容纳所述LED芯片的腔体，所述外固定件一端为阻挡部，用于防止所述盖板脱落；所述外固定件另一端为固定部，用于固定在基板上；所述内固定件位于所述腔体内，用于支撑所述盖板，所述外固定件与所述内固定件配合将所述盖板限制在所述内固定件与所述阻挡部之间；所述LED芯片设置在所述基板上。

所述LED封装结构中，所述外固定件的侧壁用于围绕所述LED芯片，所述阻挡部设置在所述侧壁的顶部并向盖板方向延伸，以防止所述盖板脱落；所述侧壁的底部为固定部。

所述LED封装结构中，所述阻挡部为凹槽结构，所述盖板卡设于所述凹槽内。

所述LED封装结构中，所述封装件还包括：内固定件，所述内固定件位于所述腔体内，所述内固定件用于支撑所述盖板，将所述盖板限制在所述内固定件与所述阻挡部之间。

所述LED封装结构中，所述内固定件为包绕所述LED芯片设置的环状台或多个柱体。

所述LED封装结构中，所述内固定件的高度等于或大于所述LED芯片的高度。

所述LED封装结构中，所述腔体密封；所述盖板的外缘与所述外固定件之间、或与所述内固定件之间还设置有密封层，用于保障所述腔体内的气密性。

所述LED封装结构中，所述密封层为胶水层或焊接层。

所述LED封装结构中，还包括所述基板和所述LED芯片；所述LED芯片粘接或焊接在所述基板上；所述基板上还设置有：用于对外固定件的固定部进行限位的第一限位槽，以及用于对内固定件进行限位的第二限位槽；所述基板为陶瓷基板、PCB基板或金属基板；所述外固定件为陶瓷外固定件、塑料外固定件、金属外固定件或合金外固定件；所述内固定件为陶瓷内固定件、塑料内固定件、金属内固定件或合金内固定件；所述盖板透光，为透光的玻璃盖板、透光的塑料盖板或透光的金属盖板。