[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020824997.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212113679U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用公开了一种芯片封装结构，包括封装底座板，所述封装底座板的上表面固定安装有外壳框架，所述外壳框架的上表面固定安装有芯片密封外壳，所述封装底座板的上表面位于芯片密封外壳的内侧位置固定安装有封装芯片，所述封装芯片的下表面固定安装有多个芯片传导脚针，所述封装底座板的内表面设置有脚针封装胶层。本实用所述的一种芯片封装结构，能够在通过芯片导热胶层进行封装固定的同时加入导热银条层，通过导热银条层的材质增加导热效率，从而更高效的对封装芯片进行导热散热，提高芯片的散热效果，能够通过导热贴片和导热立柱将封装结构电路部分的热量进行传导，从而对封装结构进行散热降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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