[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用公开了一种芯片封装结构，包括封装底座板，所述封装底座板的上表面固定安装有外壳框架，所述外壳框架的上表面固定安装有芯片密封外壳，所述封装底座板的上表面位于芯片密封外壳的内侧位置固定安装有封装芯片，所述封装芯片的下表面固定安装有多个芯片传导脚针，所述封装底座板的内表面设置有脚针封装胶层。本实用所述的一种芯片封装结构，能够在通过芯片导热胶层进行封装固定的同时加入导热银条层，通过导热银条层的材质增加导热效率，从而更高效的对封装芯片进行导热散热，提高芯片的散热效果，能够通过导热贴片和导热立柱将封装结构电路部分的热量进行传导，从而对封装结构进行散热降温。

技术领域

本实用涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装结构是半导体集成电路芯片用的外壳，对芯片起着安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的上的脚针连接到封装外壳的引脚上，再通过封装外壳的引脚与其他器件建立连接进行使用，因此，封装对CPU芯片和起着重要的作用，是芯片不可缺少的部分，广泛的使用在各种芯片上，随着网络数字建设的需求不断提高，芯片的使用需求也逐步的提高，因此增加了芯片封装结构的使用需求，但现有的芯片封装结构已经无法满足人民的使用需求，需要对芯片封装结构进行改进，在芯片封装结构进行安装使用时，无法通过胶水对进行封装时更高效的进行热传导，降低了胶水封装的热传导效率，从而导致了芯片散热效果差，同时，不能够对封装结构电路连接部分的热量进行传导，导致了封装结构的散热效率差，无法更稳定的进行使用。

实用新型内容

本实用的主要目的在于提供一种芯片封装结构，可以有效解决背景技术中芯片散热效果差，封装结构的散热效率差问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种芯片封装结构，包括封装底座板，所述封装底座板的上表面固定安装有外壳框架，所述外壳框架的上表面固定安装有芯片密封外壳，所述封装底座板的上表面位于芯片密封外壳的内侧位置固定安装有封装芯片，所述封装芯片的下表面固定安装有多个芯片传导脚针，所述封装底座板的内表面设置有脚针封装胶层，所述封装底座板的内表面位于脚针封装胶层的下方位置固定安装有脚针插入板，所述封装底座板的内表面位于脚针插入板的下方位置固定安装有传导电路板，所述传导电路板的下表面设置有多个传导锡珠，所述芯片密封外壳的内表面位于封装芯片的外侧位置设置有芯片导热胶层，所述芯片导热胶层的内部设置有导热银条层，所述芯片密封外壳的内表面位于芯片导热胶层的外侧位置固定安装有多个芯片定位柱，所述封装芯片的上表面开设有多个定位内槽，所述封装底座板的外侧开设有防呆开槽，所述脚针插入板的上表面位于脚针封装胶层的两侧均固定粘连安装有导热贴片，所述导热贴片的上表面固定安装有导热立柱。

优选的，所述封装底座板、外壳框架和芯片密封外壳的形状均为正方形，所述外壳框架插入至封装底座板的内部位置。

优选的，所述芯片传导脚针贯穿脚针封装胶层插入至脚针插入板的内部位置，多个所述芯片传导脚针呈平行放置安装。

优选的，所述脚针封装胶层与脚针插入板的上表面固定连接，所述脚针插入板与传导电路板的上表面固定连接。

优选的，所述传导电路板的尺寸小于封装底座板的尺寸，所述传导电路板的下表面与封装底座板的下表面保持平行。

优选的，所述封装芯片凸出封装底座板的上方表面位置，所述芯片导热胶层与封装芯片包裹连接，所述封装底座板的上表面与芯片导热胶层贴合连接。

优选的，所述芯片导热胶层通过涂抹与封装芯片连接，所述导热银条层位于封装芯片的上方位置，所述导热银条层与芯片密封外壳的内壁贴合连接。

优选的，所述芯片定位柱与定位内槽的数量相同，所述芯片定位柱插入至定位内槽的内侧配合连接。

优选的，所述导热立柱位于封装底座板的内部位置，所述导热立柱的上端与芯片导热胶层贴合连接。