[实用新型]一种便携式半导体单晶硅块接胶设备有效
| 申请号： | 202020823288.3 | 申请日： | 2020-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN212702784U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 龙双权 | 申请（专利权）人： | 龙双权 |
| 主分类号： | B05C13/00 | 分类号： | B05C13/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其结构包括电控盒、喷胶头、注胶筒、横向导轨、竖向导轨、限位座、加工台、机体、回收胶料装置，本实用新型的加工台上设内嵌式回收胶料装置，安装框位置不变，结构上部进料槽与导流块组合设计成具有导流作用的倾斜液流结构，具有避免扩大对操作台加工环境的污染，当单晶硅块在进行涂胶操作时，多余的胶水顺着导流壁通入导料管开口中，则回收的胶料储于存料筒之中，清理胶料时存料筒凹槽脱开导料管下端，导料管上端嵌设在密封座凹槽之中，能够保持管体安装点不变，便携的拿出存料筒时能够通过防撞板避免撞击到安装框内壁，具有一定的防护功能，也能避免浪费胶水资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 半导体 单晶硅 块接胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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