[实用新型]一种便携式半导体单晶硅块接胶设备

权利要求书

1.一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其结构包括电控盒(1)、喷胶头(2)、注胶筒(3)、横向导轨(4)、竖向导轨(5)、限位座(6)、加工台(7)、机体(8)、回收胶料装置(9)，其特征在于：

所述机体(8)表面配设形成开放式加工台(7)，所述加工台(7)表面配设有平行式相间隔的限位座(6)，所述横向导轨(4)装设在加工台(7)表面示图凹槽处，所述加工台(7)表面凹槽配设有可前后移动的横向导轨(4)，所述注胶筒(3)组合前部位置的喷胶头(2)连接使用，所述喷胶头(2)位置间隔相对应加工台(7)表面，所述加工台(7)上设内嵌式回收胶料装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其特征在于：所述回收胶料装置(9)包括安装框(631)、存料筒(632)、密封座(633)、导料管(634)、进料槽(635)、导流块(636)、防撞板(637)，所述安装框(631)组合防撞板(637)连为一体，所述防撞板(637)表面相触接存料筒(632)局部壁面，所述存料筒(632)上设有内嵌相垂接的导料管(634)，所述导料管(634)开口相连通进料槽(635)，所述进料槽(635)内壁形状对应导流块(636)构成倾斜液流结构，所述导流块(636)装配在密封座(633)结构上部凹槽处，所述密封座(633)安装在加工台(7)对应开口凹槽处。

3.根据权利要求1所述的一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其特征在于：所述加工台(7)示图右上壁位置设有电控盒(1)。

4.根据权利要求1所述的一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其特征在于：所述横向导轨(4)表面局部位置装有注胶筒(3)。

5.根据权利要求1所述的一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其特征在于：所述竖向导轨(5)之间的示图后侧位置设有横向导轨(4)。

6.根据权利要求1所述的一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其特征在于：所述限位座(6)上装配有组合使用的竖向导轨(5)。