[实用新型]一种电路板加工用压平装置有效
| 申请号： | 202020807464.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN212949332U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市金板科技有限公司 |
| 主分类号： | B30B3/02 | 分类号： | B30B3/02;B30B15/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强;吴杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板加工用压平装置，包括有工作台，在所述工作台上设置有固定架，所述固定架上竖向设置有两个伸缩机构，在所述固定架上设置有能带动两个伸缩机构轮流上下活动的往复驱动机构，在所述伸缩机构的下端设置有分别向两侧摆动的两个摆动压轮，两个摆动压轮之间设置有拉紧机构，所述工作台表面设置有控制开关且和往复驱动机构进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工用 压平 装置 | ||
【主权项】：
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