[实用新型]一种电路板加工用压平装置有效
申请号: | 202020807464.4 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212949332U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 张飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市金板科技有限公司 |
主分类号: | B30B3/02 | 分类号: | B30B3/02;B30B15/00;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 孟强;吴杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 工用 压平 装置 | ||
本实用新型公开一种电路板加工用压平装置,包括有工作台,在所述工作台上设置有固定架,所述固定架上竖向设置有两个伸缩机构,在所述固定架上设置有能带动两个伸缩机构轮流上下活动的往复驱动机构,在所述伸缩机构的下端设置有分别向两侧摆动的两个摆动压轮,两个摆动压轮之间设置有拉紧机构,所述工作台表面设置有控制开关且和往复驱动机构进行电连接。
技术领域
本实用新型涉及电路板压平装置。
背景技术
为提高PCB板的使用寿命,大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层,而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平,使电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板的表面。
常见对电路板进行压平的方法是采用压辊的方法进行压平,压辊压平是指通过一个动力机构提供动力带动连接架来回运动,进而使得连接架上安装的压辊在需要压平的电路板上进行来回往复的运动,实现压平的一种方法。
采用这种压平方法效率低下,而且压平效果不明显,不能提供一种快速且压平效果好的压平装置。
故此,现有的电路板压平装置进一步改善。
发明内容
本实用新型的目的是为了提供一种电路板加工用压平装置。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下方案:
一种电路板加工用压平装置,包括有工作台,在所述工作台上设置有固定架,所述固定架上竖向设置有两个伸缩机构,在所述固定架上设置有能带动两个伸缩机构轮流上下活动的往复驱动机构,在所述伸缩机构的下端设置有分别向两侧摆动的两个摆动压轮,两个摆动压轮之间设置有拉紧机构,所述工作台表面设置有控制开关且和往复驱动机构进行电连接。
进一步地,所述伸缩机构包括有竖向导向孔,所述竖向导向孔内活动的穿插有推杆。
进一步地,所述往复驱动机构包括有设置在两个推杆之间的电机座,所述电机座上设置有纵向驱动电机,所述纵向驱动电机输出端设置有转动盘,所述转动盘上设置有偏心轴,两个推杆的上端各设置有驱动轴,两个驱动轴和偏心轴之间各铰接有驱动连杆。
进一步地,所述拉紧机构包括有分别设置在两个摆动压轮上的拉簧焊接座,在两个拉簧焊接座之间固定连接有拉簧。
进一步地,所述控制开关设置在工作台的前表面。
综上所述,本实用新型相对于现有技术其有益效果是:
本实用新型解决了现有的电路板压平设备中存在的问题,采用本申请的压平装置效率大大提高,而且还能保证压平效果,能提供一种快速且压平效果好的压平装置,且结构简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的工作状态立体图之一;
图2为本实用新型的工作状态立体图之二;
图3为本实用新型的工作状态主视图之一;
图4为本实用新型的工作状态主视图之二;
图5为本实用新型的左视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:
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