[实用新型]一种微型芯片集成电路板

摘要

本实用新型公开了一种微型芯片集成电路板，具体涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体底部设有散热机构；所述散热机构包括导热板，所述导热板固定设于电路板本体底部，所述导热板底部固定设有布袋，所述布袋内部填充有冷却液，所述布袋底部设有箱体；本实用新型通过散热机构的设计，可通过导热板对电路板上的热量进行传导，再通过冷却液将热量进行吸收，通过散热组件的设计，可使布袋不断的发生形变，进而使得布袋内部的冷却液不断的流动，使得布袋底部的冷却液与布袋顶部的温度较高的冷却液不断的发生中和，便于冷却液更好的吸收电路板散发出的热量，保证了电路板和电路板顶部的微型芯片的正常使用。