[实用新型]一种微型芯片集成电路板

权利要求书

1.一种微型芯片集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）底部设有散热机构；

所述散热机构包括导热板（2），所述导热板（2）固定设于电路板本体（1）底部，所述导热板（2）底部固定设有布袋（3），所述布袋（3）内部填充有冷却液（4），所述布袋（3）底部设有箱体（5），所述箱体（5）内部设有散热组件，所述散热组件延伸出箱体（5）顶部；

所述散热组件包括第一电机（6），所述第一电机（6）设于箱体（5）内部一侧，所述箱体（5）内腔底部固定设有第一支撑块（7），所述第一支撑块（7）顶部与第一电机（6）底部固定连接，所述第一电机（6）通过输出轴固定连接有转动杆（8），所述转动杆（8）外部固定设有多个连接板（9），所述箱体（5）顶部开设有多个固定槽（10），所述连接板（9）贯穿固定槽（10）并延伸出固定槽（10）顶部，所述连接板（9）顶部与布袋（3）底部相接触。

2.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述散热组件包括第二电机（11），所述第二电机（11）固定设于箱体（5）内部一侧，所述第二电机（11）底部固定设有第二支撑块（12），所述第二支撑块（12）底部与箱体（5）内腔底部固定连接，所述第二电机（11）通过输出轴固定连接有往复丝杆（13），所述往复丝杆（13）外部设有两个轴承座（14），所述轴承座（14）与往复丝杆（13）通过滚珠螺母副连接，所述轴承座（14）外部固定设有移动块（15），所述移动块（15）顶部固定设有移动板（16）。

3.根据权利要求2所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述往复丝杆（13）一端与箱体（5）内腔一侧壁通过轴承连接。

4.根据权利要求2所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述箱体（5）顶部开设有滑槽（17），所述移动板（16）顶部贯穿滑槽（17）并延伸出滑槽（17）顶部，所述移动板（16）顶部与布袋（3）底部相接触。

5.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述导热板（2）底部四角均固定设有支撑杆（18），所述支撑杆（18）底部与箱体（5）顶部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述布袋（3）设于四个支撑杆（18）之间。

7.根据权利要求1所述的一种微型芯片集成电路板，其特征在于：所述转动杆（8）一端与箱体（5）内腔一侧壁通过轴承连接。